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ハイブリッドSiCモジュール

1MSI1200XAGF330-03

  • icon_Hybrid-SiC

  • 状態:開発中

パワーモジュール(SiCデバイス)
3300V, 1200A, ハイブリッドSiCモジュール

特徴

  • 高性能チップ適用
  • Si-IGBTモジュール製品とパッケージ互換
  • 低損失化
  • 低インダクタンス化

用途

  • インバータ
  • サーボアンプ
  • UPS

仕様

構成 1-Pack
VCES(V) 3300
IC(A) 1200
パッケージ M155
サイズ幅(mm) 140
サイズ長さ(mm) 130
質量(g) 900

ドキュメント・ツール

製品紹介 SiC-SBD搭載 ハイブリッドSiCモジュール
アプリケーションマニュアル SiCデバイスアプリケーションマニュアル
セレクションガイド IGBT/SiCセレクションガイド
シミュレーション 損失シミュレーション:Fuji IGBTシミュレータ
損失シミュレーション:Fuji IGBT シミュレータ(オンライン版)

外観

M155

回路図

外形図

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