IGBTモジュール

2MBI1800XXF170-50

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  • 状態:供給

IGBTモジュール (X シリーズ)
2-Pack 1700Vクラス

特徴

  • PrimePACK™ モジュール
  • 低VCE(sat)
  • 低インダクタンスモジュール構造

用途

  • インバータ
  • サーボアンプ
  • UPS
  • 風力発電
  • 太陽光発電

仕様

構成 2-Pack
シリーズ Xシリーズ(第7世代)
VCES(V) 詳細 1700
IC(A) 詳細 1800
Tvj max(℃) 詳細 175
Tvjop max(℃) 詳細 175
Tc(℃) 詳細 150
Tstg(℃) 詳細 -40 〜 150
パッケージ M272
サイズ幅(mm) 89
サイズ長さ(mm) 250
質量(g) 1250

ドキュメント・ツール

製品紹介 第7世代IGBTモジュール Xシリーズ
第7世代 Xシリーズ PrimePACK™
アプリケーションマニュアル IGBTモジュール
第7世代 Xシリーズ
マウンティングインストラクション IGBTモジュールマウンティングインストラクション
技術資料 Xシリーズ共通
セレクションガイド IGBT/SiCセレクションガイド
シミュレーション 損失シミュレーション:Fuji IGBTシミュレータ
損失シミュレーション:Fuji IGBT シミュレータ(オンライン版)

外観

M272

回路図

外形図

お問い合わせ

  • 注: PrimePACK™はInfineon Technologies社の登録商標です