搭载SiC-SBD的IGBT混合模块
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状态:量产中
功率模块(SiC器件)
1200V, 300A, 搭载SiC-SBD的IGBT混合模块
特征
- 使用高性能芯片
- 与Si-IGBT模块产品的封装兼容
- 低功耗化
- 低电感化
用途
- 变频器
- NC、伺服系统
- UPS
设计规范
| 结构 | 2-Pack |
|---|---|
| VCES(V) 细节 | 1200 |
| IC(A) 细节 | 300 |
| Tvj max(℃) 细节 | 175 |
| Tvjop max(℃) 细节 | 150 |
| TC(℃) 细节 | 125 |
| Tstg(℃) 细节 | -40 〜 125 |
| 封装 | M276 |
| 尺寸宽度(mm) | 62 |
| 尺寸长度(mm) | 108 |
| 重量(g) | 370 |
文档工具
| 数据表 | 2MSI300VAH-120C-53 |
|---|---|
| 产品信息 | IGBT混合型SiC模块 |
| 应用手册 | SiC器件应用手册 |
| 安装说明书 | 功率模块安装说明书 |
| CAD数据 | 产品外形图 (3D-CAD) |
| 选型手册 | IGBT/SiC选型手册 |
| 损耗模拟 |
Fuji IGBT Simulator Online Fuji IGBT Simulator (在线模拟软件) |



